2月19日早間消息，高通正式發布了驍龍X60 5G調制解調器及射頻系統(以下簡稱“驍龍X60”)。這也是繼X50和X55之后的高通第三代的5G解決方案。與之前X55正式發布正好間隔了一年的時間。驍龍X60采用全球首個5納米5G基帶，是全球首個支持聚合全部主要頻段及其組合的5G調制解調器及射頻系統。

據了解，驍龍X60預計于2020年第一季度出樣測試，而搭載驍龍X60的5G智能手機預計將于2021年初推出。

首發5nm制程

高通總裁安蒙(Cristiano Amon)表示：“Qualcomm Technologies在全球5G部署中發揮著核心作用，支持運營商和OEM廠商以前所未有的速度推出5G服務和移動終端。 隨著2020年5G 獨立組網開始部署，我們的第三代5G調制解調器及射頻系統提供了廣泛的頻譜聚合功能和選擇，將推動5G部署的快速擴展，同時提升移動終端的網絡覆蓋、能效和性能。

在性能方面，驍龍X60采用全球首個5納米5G基帶，是全球首個支持聚合全部主要頻段及其組合的5G調制解調器及射頻系統，包括毫米波和6GHz以下的FDD和TDD頻段。該5G調制解調器到天線的解決方案旨在支持全球運營商提升5G性能和容量，同時提升移動終端的平均5G速率。驍龍X60通過支持所有主要頻段、部署模式、頻段組合，以及5G VoNR能力，將加速5G網絡部署向獨立組網(SA)的演進。

X60通過5G毫米波-6GHz以下聚合能實現更高的5G峰值速率，高通表示，峰值已經突破了7Gbps。在高通想象中的5G建設中，城市中心區域會覆蓋5G毫米波，也是網絡性能最強的區域，在城市外圍則是5G中頻段6GHz以下，郊區和偏遠地區則是5G低頻段或者4G覆蓋。因此，同時支持毫米波和Sub-6GHz的X60應運而生，它獨有的5G毫米波-Sub-6GHz聚合能力也能在這一場景下發揮更大的能力。

驍龍X60還搭配全新的QTM535 毫米波天線模組，該模組旨在實現出色的毫米波性能。QTM535作為高通第三代面向移動化需求的5G毫米波模組產品，較上一代產品具有更緊湊的設計，支持打造更輕薄、更時尚的智能手機。

射頻濾波器技術

除了X60和QTM535，高通還發布面向5G/4G移動終端的Qualcomm ultraSAW射頻濾波器技術，能夠實現將插入損耗提升整整1分貝(dB)，在2.7GHz以下頻段范圍內可以提供比與之競爭的體聲波(BAW)濾波器更高的性能。

濾波器是射頻前端的核心組件，主要用于將手機發射和接收的無線電信號從不同頻段中分離出來。濾波器包括聲表面濾波器(SAW)、體聲波濾波器(BAW)、MEMS濾波器和IPD等，其中SAW和BAW是應用最為廣泛的濾波器種類。

射頻性能的提升可支持OEM廠商為消費者帶來具有連接性能更穩定和續航更久的5G終端。采用高通ultraSAW技術的一系列分立式和集成式產品于2020年第一季度開始量產，OEM廠商采用該技術推出的商用旗艦終端預計于2020年下半年推出。

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責任編輯：Rex_01