盡管在智能手機芯片市場失意，但老牌芯片廠商英特爾5G雄心未減。

2月24日，英特爾宣布推出一系列5G網絡基礎設施芯片產品組合，包括面向無線基站的10納米凌動P5900集成芯片、全新第二代至強可擴展處理器等。

在英特爾一系列軟硬件產品中，凌動P5900最受關注，其采用英特爾10納米制程，是全球首款提供無線基站、可運用在5G網絡初期部署的解決方案。

“可以將凌動P5900理解為英特爾為基站所定制的一顆通用CPU。”英特爾數據平臺事業部、網絡平臺事業部高級總監杜唯揚介紹，P5900是英特爾基于傳統研發芯片過程中所累積的經驗設計打造，能夠針對高帶寬與低時延要求，提供可滿足當前及未來5G基站需求的功能。

對于5G無線基站市場，英特爾抱有巨大期待。英特爾公司執行副總裁兼數據平臺事業部總經理孫納頤(Navin Shenoy)預計，到2023年，整個芯片市場中網絡基礎設施市場規模將達到250億美元。同時，該公司預計，到2021年，英特爾將占領5G基站約40%的細分市場份額，成為基站市場的領先芯片提供商。

在英特爾內部，5G業務的重要性也與日俱增。在一系列5G產品正式商用后，英特爾5G業務更多集中在接入網、核心網和邊緣端。根據英特爾預測，在2024年前，全球將建立600萬座5G無線基地臺，這將是英特爾5G業務的重要市場支撐。

英特爾公司副總裁兼數據平臺事業部網絡平臺事業部總經理Dan Rodriguez稱，“5G將無線、計算和云結合在一起， 可以提供豐富新體驗和服務，從根本上改變英特爾對計算交付的看法，并要求所有網絡進行變革。”

孫納頤告訴界面新聞，英特爾能夠為客戶提供設計、交付和部署5G解決方案的最快速有效途徑。

在電信設備客戶上，英特爾結盟愛立信、中興通訊等重要合作伙伴。Dan Rodriguez表示，也正是電信設備廠商積極參與，英特爾5G無線基站細分市場份額目標將提前一年達成。

另一方面，除電信設備商以外，英特爾正與多家企業展開戰略合作，以提升網絡基礎設施的能力，并加速推進市場中的邊緣解決方案，包括戴爾、慧與、聯想、廣達旗下云達、日本樂天等。

凌動P5900正式商用后，英特爾計算產品線將從CPU、FPGA、AI芯片延伸到5G基站芯片。未來，英特爾將可提供5G電信營運商所需的從云端到邊緣端各類5G芯片解決方案，形成與現有5G領域領先者華為的高度競爭。

市場分析機構Moor Insights & Strategy分析師Patrick Moorhead認為，英特爾5G軟硬件產品的推出，正值當前全球各大電信營運商朝5G時代進行部署之際，英特爾及時快速進軍全新市場領域，欲實現其業務發展的多元化。

隨著今年全球層面5G商用化的準備就緒，通信設備廠商之間的競爭也將越來越激烈。IHS Markit數據顯示，2018年華為在全球電信設備市場的占有率為31%，愛立信和諾基亞的合并份額為近50%，三星電子為5%。在基站芯片領域，華為芯片自研，由臺積電制造。愛立信和諾基亞在內部設計自有芯片，并協同博通等廠商共同開發。三星作為全球最大內存芯片制造商，也具備設計和制造5G基站芯片能力。隨著在市場廣泛結盟并加速參與，英特爾將有望挑戰華為當前在全球5G市場的影響力。

對于5G業務的下一步進展，英特爾保持樂觀態度。英特爾CEO司睿博稱，隨著市場發展，越來越多的客戶將采用英特爾芯片架構方案，使英特爾的業務擴展至更廣泛領域。

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責任編輯：Rex_01